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阶梯钢网有两种阶梯方式，即局部下沉Step-down和局部凸起Step-up。一般而言，Step-down方式，随着印刷次数的增加，蚀刻（下沉）部分的钢网会变得松弛，从而会引起精细间距元件焊膏图形的移位，因此，一般多采用Step-up阶梯方式。阶梯钢网的蚀刻表面宜做成光亮面，粗糙的表面，往往不利于刮净焊膏；如果加大刮刀的压力，很容易引起钢网移位（因有台阶）、焊膏网状化。step-up阶梯钢网由于台阶的存在，表面容易残留焊膏，因此，清洗时应该多加注意。钢网清洗机具体是用于印刷后钢网上边的锡膏、红胶、硅胶银浆等残留物的清洗工作。淮安高通芯片植锡钢网供应商

电铸钢网是较复杂的一种钢网制造技术，采用电镀加成工艺在事先预处理好的心轴周围生成需要厚度的镍片，电铸钢网的较大的特点是尺寸精确，因此不需要后续对孔尺寸及孔壁表面进行补偿处理。电铸钢网孔壁光滑，呈倒梯形结构，其锡膏释放性能较好。电铸钢网对于微型BGA，超细间距QFP和小型片式元件如01005、0201具有良好的印刷性能。由于电铸钢网工艺的特性，其孔的边缘会形成稍微高出钢片厚度的环状突起，锡膏印刷时相当一个“密封环”，在印刷时这个“密封环”会使钢网与焊盘或阻焊膜贴合紧密，阻止锡膏向焊盘外渗漏。南通定做芯片植锡钢网价格激光切割钢网是采用高能激光束在不锈钢片上切割打孔，得到所需要钢网的技术。

钢网的作用就是把半液体半固体的锡浆印到做好的PCB电路板上，目前流行的电路板除电源板外，大多使用表面贴装及SMT贴片加工技术，其PCB板上有很多标贴焊盘，即无过孔的那种，而钢网上的孔正好是对应PCB板上的元器件贴片焊盘，手工印刷锡膏是用水平的印刷将半液体半固态状的锡浆通过钢网上的孔印刷到PCB板上，再通过贴片机往上贴元器件，后再过回流焊，然后出来就是所谓的PCB。钢网厚度与开口尺寸、开口形状、开口内壁的状态决定了焊膏的印刷量，因此钢网的质量就会直接影响焊膏的印刷量。若锡膏不足或过多，则会造成虚焊、连锡等状况，再次进行焊接和清理，又需要耗费时间，直接影响到完成整块PCB制造的时间。

钢网清洗在许多厂商做清洗方式的选择和应用实施中，有部分厂商在还在沿用原有的人工手动来进行钢网清洗的方式，但是手工清洗的危害也是显而易见的。红胶印刷板清洗使用人工清洗时，用溶剂进行清洗时，因为溶剂的特性，能够快速的挥发，实现了钢网在清洗以后，能够快速的干燥；此时钢网会出现两个可能的不利点或者缺陷点：一是钢网的水基清洗剂未能完全的去除，长期以往会造成绷网胶被侵蚀，会容易造成崩胶和影响钢网张力。二需要去除钢网上的水基清洗剂，常用人工擦拭或者人工漂洗的方式，会给作业人员带来麻烦和烦恼。钢网的质量会直接影响焊膏的印刷量。

目前，常用的钢网类型主要有混合工艺钢网、激光切割钢网、电铸钢网及化学蚀刻钢网四种。化学蚀刻钢网就是使用腐蚀性的化学溶液，然后将不锈钢片需要开孔位置的金属腐蚀去除，获得与PCB焊盘对应开孔的钢网。由于化学蚀刻是从钢片的两面同时作用去除金属部分，化学蚀刻的特点是孔壁光滑、垂直，但其厚度中心部分不能全部去除金属而形成锥形，其剖面呈水漏形状，这种锥型的结构不利于锡膏释放。在进行一些大型元件或Pitch值较大的元件组装时，蚀刻钢网能满足其生产质量要求，同时也有较大的成本优势。钢网通常指带有网框的模板，主要由镂空的不锈钢片、网框与尼龙网构成。华为芯片植锡钢网价格

电铸钢网的较大的特点是尺寸精确。淮安高通芯片植锡钢网供应商

在选择评估诸如钢网印刷系统之类的自动化smt工艺设备时，生产效率、灵活性、成本效益以及性能等等都是需要关注的一些方面。自动设备除了能将人员解放出来去从事其它的工作以外，它较根本的优点是可以针对特定的产品生产线来设置每项工作，以确保使用较优的操作参数。这些优点有助于达到所有SMT生产工艺中所共有的两个较高目标：缩短生产周期和得到较大产品一次合格率。虽然目前的在线自动钢网印刷机也能缩短生产周期并使出线一次合格率达到较大，但现在又发展出一种新的称为“双通路”的标准，用来帮助在SMT组装工艺中提高生产效率。淮安高通芯片植锡钢网供应商

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